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7月28日,在2022 全球数字经济大会期间举行的“京津冀工业互联网协同发展论坛”中,高通公司中国区董事长孟樸带来主题为《5G和AI双引擎将如何驱动工业互联“智造”未来》的主题演讲。他表示,5G和AI、边缘计算等技术的融合,正成为大势所趋,正为智能制造和数字化制造转型带来飞跃式变革。他还透露,高通已经与多家中国企业合作,基于高通5G解决方案打造5G智慧工厂。未来,高通希望能够携手更多合作伙伴,推动5G在各个行业的融合创新。

孟樸还分析了5G毫米波给工业互联网带来的变化。5G毫米波具有超大带宽、超低时延、超高可靠、高精度定位等特性,从而能满足机械臂控制、工厂灵活部署、机械视觉传输、XR远程处理等场景的多样化高规格要求。

高通一直紧密地与合作伙伴一起,共同探索工业互联“智造”未来的发展机遇,通过5G和AI双引擎,为更多企业和工业用例,注入发展动力,共同建设开放的移动创新生态。

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